National Institute of Informatics - Digital Silk Road Project
Digital Archive of Toyo Bunko Rare Books

> > > >
Color New!IIIF Color HighRes Gray HighRes PDF   Japanese English
0291 Mélanges d'Histoire et de Géographie Orientales : vol.1
Mélanges d'Histoire et de Géographie Orientales : vol.1 / Page 291 (Color Image)

New!Citation Information

doi: 10.20676/00000289
Citation Format: Chicago | APA | Harvard | IEEE

OCR Text

 

L'EXPULSION DE MM. HUC ET GABET   283

[He Choui,   4v], chrétienté située à près de cent

lieues au nord de Pékin », ayant pour seul compagnon de voyage un jeune lama. Les missionnaires se rendirent à Dolon-nor, Kouei-houa tch'eng, au pays des Ordos, Ning-hia, l'Ala-chan, la Grande Muraille, Si-ning, et enfin au célèbre monastère de Kounboum; puis, par le Kou-kou-nor, se joignaient le 15 octobre à une ambassade tibétaine venue de Pe-king qui, par le Tsaïdam, les monts Bayen kara, arrivèrent le 29 janvier 1846 à Lhasa après un voyage de dix-huit mois.

Le Père Huc a raconté son séjour à Lhasa dans une autre lettre adressée à M. Etienne 2. Les deux missionnaires paraissent avoir été bien traités dans la capitale tibétaine ; malheureusement ils y trouvèrent le mandchou KI-CHAN, ancien gouverneur général du Tche-li, qui, après avoir conduit à Canton les négociations avec le capitaine anglais Charles ELLIOT, avait été dégradé, condamné à mort et embarqué le 12 mars 1842 à Canton sous bonne garde pour être conduit à Pe-king ; depuis il avait été envoyé au Tibet comme Commissaire impérial pendant la minorité du Grand Lama. Il exigea l'expulsion des deux Français. Le 26,février 1846, Huc et Gabet quittaient Lhasa avec une escorte chinoise et furent conduits à Ta-tsien-lou, dans le Se-tch'ouan, où ils furent bien accueillis par le vice-roi à Tch'eng-tou ; leur voyage à travers le Hou-pé et le Kiang-si fut pénible ; ils

  1. Lettre de M. Huc à M. Etienne, supérieur général de la Congrégation de la Mission, Macao, 20 déc. 1846. (Annales Propag,

de la Foi, XIX, 1847, p. 269.)

  1. Ibid., XXI, 1849, pp. 38 et seq., pp. 73 et seq.